Formbares Board

Einführung

Neben vorverdichteten (mittels Heisspresse getrocknetem) und kalandriertem Board fertigt WEIDMANN auch formbares Board mit dem Markennamen Transformerboard TIII. Ähnlich wie beim Herstellungsprozess von mittels Heisspresse getrocknetem und kalandriertem Transformerboard bildet ungebleichter Zellstoff zusammen mit reinem Wasser die Grundlage für Transformerboard TIII. Prozessleitsysteme sichern den gesamten Verfahrensablauf von der Aufbereitung des Zellstoffs im Nassverfahren bis hin zum Heisslufttrocknungsofen der Board-Maschine. Die Entwicklung und der Inline-Einbau eines hochempfindlichen Metalldetektors gewährleistet Boardmaterial, das frei von Metallpartikeln ist.

 

Anwendungsbereich

Typische Anwendungen für formbares Transformerboard sind Produkte mit engen Radien wie Röhren und gefaltete Teile in Leistungs-, Verteil- und Spezialtransformatoren. 

 

Typen

Transformerboard TIII

Transformerboard TIII wird im Werk Rapperswil/Schweiz gemäss IEC-Standard 60641-3-1, Typ B 4.1 hergestellt. Die Dichte für Transformerboard TIII liegt bei 0,90 g/cm³; die Dicke reicht von 0,5 mm bis 3,0 mm. Transformerboard TIII kann als Material niedriger Dichte klassifiziert werden.